BGA(ball grid array) 也稱(chēng)CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。
2018-01-10 雅鑫達(dá) 810
微型封裝元件和高密度pcb多層線路板帶來(lái)測(cè)試新挑戰(zhàn) 表面貼裝器件尺寸的不斷縮小和隨之而來(lái)的高密度電路安裝，對(duì)測(cè)試帶來(lái)了極大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的人工目檢即使對(duì)于中等復(fù)雜程度的電路板(如300個(gè)器件、3500個(gè)節(jié)點(diǎn)的單面板)也顯得無(wú)法適從。
2017-12-25 PCB板 753
根據(jù)高德納預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)表明全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)在3480億年達(dá)到3480億美元,將會(huì)比2016年增長(zhǎng)了2.2%。這次預(yù)測(cè)的增長(zhǎng)值是2.2%，比先前的預(yù)測(cè)“將會(huì)增長(zhǎng)4%”降低了1.8%。據(jù)了解，這次已是第三次降低2017年半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)預(yù)期值。
2017-11-10 雅鑫達(dá) 715
PCB線路板功用測(cè)試技術(shù)的復(fù)興是外表貼裝器件和電路板小型化的必定后果。任何零碎一旦小到難于探測(cè)基外部，所剩下原就只要一些和零碎外界打交道的輸出輸入通道了，而這正是功用測(cè)試的用武之地。
2017-08-04 雅鑫達(dá)PCB 774
板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在PCB多層板上，芯片與基板的電氣銜接用引線縫合辦法完成，芯片與基板的電氣銜接用引線縫合辦法完成，并用樹(shù)脂掩蓋以確保牢靠性。
2017-08-04 雅鑫達(dá)PCB 757
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