smt貼片廠的貼片處理的優(yōu)點(diǎn)：高組裝密度，小尺寸，輕巧的電子產(chǎn)品。貼劑組分的數(shù)量和重量是常規(guī)貼劑組分的數(shù)量和重量的約十分之一通常，使用smt貼片廠可以減少百分之四十到百分之六十的電子產(chǎn)品數(shù)量。重量減少了百分之六十到百分之八十。高可靠性和高防塵性。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻性能好。這樣可以減少電磁和射頻干擾。實(shí)施自動化以提高生產(chǎn)效率很容易。可以降低成本30-50％。節(jié)省材料，能源，設(shè)備，人工，時間等

由于smt貼片廠補(bǔ)丁處理過程非常復(fù)雜，因此有許多專門處理smt貼片補(bǔ)丁的smt貼片廠。得益于深圳電子行業(yè)的積極發(fā)展，我們已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)smt貼片廠芯片加工。這說明了smt貼片廠的行業(yè)正在蓬勃發(fā)展。在smt貼片的蓬勃發(fā)展之下，人們的收入也日漸增加，這也是某種程度上的一種扶貧吧！

制造和組裝過程，smt貼片廠面臨的挑戰(zhàn)是無法直接測量焊點(diǎn)的電壓。與最常用的公制組件相鄰的PCB上的張力用于描述將組件連接在一起的風(fēng)險。這使得了smt貼片廠的被動改造，并且進(jìn)行了方法上的優(yōu)化，使得我們在制作技術(shù)中更加的成熟，并且站在工業(yè)上的頂層，并使得我們的smt貼片工藝站在世界技術(shù)的前沿頂端。

smt貼片廠認(rèn)為，由于所有利益相關(guān)者的興趣日益增加，有必要幫助其他公司開發(fā)各種測試方法，以確保smt貼片廠在生產(chǎn)和測試過程中受到損壞。此測試方法可識別排列成一個圓圈的八個觸點(diǎn)。在PCB的中央安裝了BGA的PCA包括：組件倒置安裝在支撐銷上，以便smt貼片彎曲到適當(dāng)?shù)膹埩λ剑梢酝ㄟ^故障分析將其彎曲到張力水平。在可靠的技術(shù)面前，客戶也更加的放心。