作為重要的電子連接件，PCB線路板幾乎用于所有的電子產品上，被認為是“電子系統(tǒng)產品之母”，它的技術變化及市場趨勢成為眾多業(yè)者關注重點。

電子產品當前呈現(xiàn)兩個明顯的趨勢，一是輕薄短小，二是高速高頻，相應地帶動下游PCB向高密度、高集成、封裝化、細微化和多層化的方向發(fā)展，對高層板和HDI的需求日益提升。

高層板配線長度短，電路阻抗低，可高頻高速工作，性能穩(wěn)定，可承擔更復雜的功能，是電子技術向高速高頻、多功能大容量發(fā)展的必然趨勢。尤其是大規(guī)模集成電路的深入應用，將進一步驅動PCB邁向高精度、高層化。

目前8層以下的PCB主要用于家用電器、PC、臺式機等電子產品，而高性能多路服務器、航空航天等高端應用都要求PCB的層數(shù)在10層以上。以服務器為例，在單路、雙路服務器上PCB板一般在4-8層之間，而4路、8路等高端服務器主板要求16層以上，背板要求則在20層以上。

高性能覆銅板漸成大勢所趨

電子工業(yè)飛速發(fā)展的同時，也帶來了電子產品廢棄物所導致的污染問題。有關研究實驗已表明，含有鹵素的化合物或樹脂作為阻燃劑的電氣產品（包括印制電路板基材），在廢棄后的焚燒中會產生有害物質。

同時隨著PCB線路板下游需求成長分化，汽車電子、LED等快速發(fā)展的領域對覆銅板材料提出了特殊要求。無鹵、無鉛、高 Tg（玻璃化轉換溫度）、高頻、高導熱等高性能特種覆銅板的需求日益提升：

環(huán)保型材料發(fā)展迅猛。隨著全民的環(huán)保意識覺醒，環(huán)保審查日趨嚴格，世界各國都已出臺相關法案或行規(guī)對印制板鹵素的使用進行限制。自2008年年初以來，在國際大廠無鹵時間表的推動下，電子行業(yè)要求無鹵的呼聲更加強勁，綠色和平組織每季度都會推出新的綠色電子排名，索尼、東芝、諾基亞、蘋果等眾多電子整機巨頭對無鹵板材的要求也變得越來越強烈。據(jù)Prismark的估測，2011-2016年無鹵FR4板復合增長率最高，將達到21.5%，研發(fā)環(huán)保材料已成為當前CCL行業(yè)一項重要的工作。

LED快速發(fā)展使高導熱覆銅板成為熱點。小間距LED具有無拼縫、顯示效果好、使用壽命長等優(yōu)勢，近年開始爆發(fā)滲透，成長很快，相應地其所需的高導熱覆銅板也成為熱點。

車用PCB對產品質量和可靠性要求非常嚴格，多采用特殊性能材料覆銅板。汽車電子是PCB重要的下游應用。汽車電子產品首先必須滿足汽車作為一個交通工具所必須具備的特征，溫度、氣候、電壓波動、電磁干擾、震動等適應能力要求更高，這對車用PCB的材料提出更高的要求，多采用特殊性能材料（如高Tg材料、耐CAF（壓縮石棉纖維）材料、厚銅材料以及陶瓷材料等）PCB多層覆銅板。

責任編輯：雅鑫達電子