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組裝pcb多層線路板的檢測方法

2017-07-07 雅鑫達 877

  為完成PCB多層線路板檢測的要求,已經產生了各種各樣的檢測設備。自動光學檢測( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內層的測試;在成層以后,X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對位的精確性和細小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流之前焊盤層的檢測方法。這些系統(tǒng),加之生產線直觀檢測技術和自動放置元器件的元器件完整 性檢測,都有助于確保最終組裝和焊接板的可靠性。

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  然而,即使這些努力將缺陷減到最小,仍然需要進行組裝PCB多層線路板的最終檢測,這或許是最重要的,因為它是產品和整個過程評估的最終單元。

  組裝PCB多層線路板的最終檢測可能通過于動的方法或由自動化系統(tǒng)完成,并且經常使用兩種方法共同完成。"手動的"指一名操作員使用光學儀器通過視覺 檢測板子,并且作出關于缺陷的正確判斷。自動化系統(tǒng)是使用計算機輔助圖形分析來確定缺陷的,許多人也認為自動化系統(tǒng)包含除手動的光檢測外所有的檢測方法。


  X 射線技術提供了一種評估焊料厚度、分布、內部空洞、裂縫、脫焊和焊球存在的方法( Markstein , 1993) 。超聲波學將檢測空洞、裂縫和未帖接的接口。自動光學檢測評估外部特征,例如橋接、錫熔量和形狀。激光檢測能提供外部特征的三維圖像。紅外線檢測通過和一 個已知的好的焊接點比較焊接點的熱信號,檢測出內部焊接點故障。


  值得注意的是,已經發(fā)現這些自動檢測技術對組裝PCB多層線路板的有限檢測不能發(fā)現的所有缺陷。因此,手動的視覺檢測方法一定要和自動檢測方法聯合使用,特別是對于那些少量的應用更應如此。X 射線檢測和手動光學檢測相結合是檢測組裝板缺陷的最優(yōu)方法。


  組裝并焊接的PCB多層線路板易存在以下缺陷:

  1)元器件缺失;

  2) 元器件故障;

  3) 元器件存在安裝誤差,未對準;

  4) 元器件失效;

  5) 沾錫不良;

  6) 橋

責任編輯:雅鑫達PCB

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